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国科天迅完成数千万A+轮融资

2019-02-14 13:15分享至
北京国科天迅宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由中科创星领投,主要用以研发投入和市场拓展。国科天迅团队孵化于中科院空间应用工程与技术中心,目前已完整地实现FC-AE-1553光纤通信协议,并推出国内首款SIP封装芯片及ASIC塑封协议芯片,率先成为国内提供FC-AE-1553整体解决方案的公司。(猎云网)原文链接

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据台湾地区媒体报道,近日IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五。其中台湾地区晶圆厂月产能占全球比重达21.8%,比重提升0.5%,大陆地区晶圆厂月产能全球比重12.5%,位居第五,比重较前一年上升1.7个百分点,是增加最多的地区。(新浪科技)

2019-02-14

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