电子签约云平台上上签 DCM 领投获得 2930 万人民币 A 轮融资

11月30日消息，电子签约云平台上上签获得由 DCM 领投、经纬跟投的 2930 万人民币 A 轮融资。据悉，上上签成立于2014年8月，旨在针对互联网企业的电子签名需求，通过上上签完成整个协议的签署。据悉，上上签的做法是基于云的电子缔约方式，用户不需要使用任何的Ukey或者专用软件，所有的协议进入云系统以后，不管是甲方还是乙方，均无法对合同进行修改，且上上签对合同内容进行了加密。据上上签的创始人兼联合创始人万敏表示，电子签名的刚需是法律效力，在满足此需求点的基础之上，平台的安全性和稳定性是最需要重视的，目前上上签已获得国际安全认证ISO27001，并做到后台对接公证处的签约。原文链接