我国半导体行业电子封装销售首次突破3000亿元

目前，我国半导体产业产业链去年销售额达５６０９．５亿元，其中电子封装销售额首次突破３０００亿元。我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。行业专家表示，近１０年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由２００１年的７０余家，发展到目前的３３０余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。原文链接