美国芯片制造商AMD准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元

美国芯片制造商AMD今天表示，作为其债务重组计划的一部分，该公司准备通过发行普通股和债券的方式融资10.2亿美元。AMD是全球第二大PC微处理器制造商，该股公司计划通过公开市场增发普通股融资6亿美元，同时发行2026年到期的可转换高级票据融资4.5亿美元（其中有3000万美元用于支付交易成本）。原文链接