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金立S9现身工信部:后置1300万+500万双摄像头

2016-11-07 13:38分享至
日前金立S9在工信部完成如入网认证,本次登记入网的一共有两个机型,分别是金立S9和S9T,后者应该为移动定制机。配置上,新机采用5.5英寸1080P显示屏,并且是2.5D弧面屏幕。搭载主频1.8GHz的8核处理器,4GB内存,64GB内置存储,前置800万像素摄像头,后置1300万+500万像素摄像头,暂时无法得知该机采用何种双摄方案。新机电池容量为3000mAh,预装安卓6.0系统。原文链接

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2016-11-07

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