11月
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为下一代iPhone做准备，台积电10nm芯片将量产
11月23日消息，据国外媒体报道，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。据DigiTimes的报道，除为苹果生产A系列芯片外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。此外，台积电还将为海思半导体公司（HiSilicon）提供芯片，这些芯片最终将用于华为的Andriod旗舰手机。原文链接
11月23日消息，据国外媒体报道，苹果产品合作芯片制造商台积电（TSMC）已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。据DigiTimes的报道，除为苹果生产A系列芯片外，台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。此外，台积电还将为海思半导体公司（HiSilicon）提供芯片，这些芯片最终将用于华为的Andriod旗舰手机。原文链接
