韩开发新技术，用纸代替硅制造电路芯片

据韩联社11月25日报道，韩国国内研究组开发出了能对纸像硅(Si)基板一样加以利用的技术。这一技术的开发不仅可以降低电路价格，电路的生产和废弃过程中产生的环境问题也有望大幅减少。随着电子产品需求的增加，交替周期逐渐缩短，必须抛弃的电路的数量正急剧增加。此次开发的技术把低廉的纸与高性能光元件相结合，既环保且价格低廉。原文链接