12
08

美大学研发超薄芯片问世,屏幕有望卷起来放入包中

2016-12-08 17:01分享至
据英国《每日邮报》报道,美国斯坦福大学研究团队近日开发出一款超薄芯片,厚度仅相当于三个原子。研究员表示,这一芯片可以投入大规模生产。届时,透明电视、弯曲手机、玻璃显示器等都将成为现实。原文链接

下一篇

据Venturebeat报道,市场研究机构SuperData已经下调了2016年虚拟现实(VR)市场价值的预测。但是SuperData依然相信,到2020年,消费版VR软件的销售额将从2016年的4.07亿美元增长至140亿美元。

2016-12-08

36氪APP让一部分人先看到未来
36氪
鲸准
氪空间

推送和解读前沿、有料的科技创投资讯

一级市场金融信息和系统服务提供商

聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业