高通与金立签订3G/4G专利协议，专利费收入未来面临隐患

2016-12-27 10:52分享至

今日，美国高通公司宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE完整设备的付费专利许可。受到中国手机公司自年初中国反垄断案后开始“拖延”专利授权的签署的影响，高通最新第四季度财报并不好看，高通在专利授权费用方面未来将面临巨大隐患。原文链接

白皮书：我国将于2020年发射首颗火星探测器

国务院新闻办公室27日发表的《2016中国的航天》白皮书指出，未来五年，我国将继续实施月球探测工程，突破探测器地外天体自动采样返回技术。2020年发射首颗火星探测器，实施环绕和巡视联合探测。2017年年底，发射“嫦娥五号”月球探测器，实现区域软着陆及采样返回，全面实现月球探测工程“三步走”战略目标。2018年前后，发射“嫦娥四号”月球探测器，实现人类探测器在月球背面首次软着陆，开展原位和巡视探测，以及地月L2点中继通信。

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