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台积电7纳米工艺明年初量产,赶在iPhone升级前

2017-01-04 07:48分享至
来自台湾地区供应链厂商的消息称,今年第二季度,台积电首款采用7纳米FinFET制程的芯片原型产品将正式下线。该消息称,台积电的7纳米芯片制造工艺将于2018年初大规模量产,从而赶上苹果公司秋季的iPhone升级。原文链接

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今日高通公司在美国发布新一年度旗舰处理器—骁龙835处理器,并最早将于今年上半年和大家见面。骁龙835属于旗舰级芯片,搭载Kryo 280八核处理器,峰值主频可达2.45GHz的4颗性能核心,以及峰值主频可达1.9GHz的4颗效率核心。在制程工艺上也使用了目前业界里最小的10纳米FinFET,比一枚1元人民币还要小。在VR方面骁龙835可提供更沉浸的虚拟现实体验,与谷歌Daydream平台合作,可实现高质量的移动VR。配合内置的Adreno 540 GPU,可对画质提升60倍。高通在骁龙835中加入了神经处理引擎框架,支持谷歌TensorFlow(AI技术),可让所搭该处理器的产品自我学习,比如实现智能摄影。

2017-01-04

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