CES：中国芯高性能计算平台发布，CPU性能可无限叠加

在CES2017展前媒体公开日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线，多芯片协同工作。RK3399高性能计算平台具备四大技术特性：1、搭载ARM A72内核，采用分布式计算，可无限叠加数颗RK3399芯片，按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。2、功耗仅为5W，为同类系统级解决方案的30%。3、具备超强的多媒体性能，可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。4、具备强大的VPU编解码，同时支持2*N路Camera采集和图像处理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。原文链接