台积电将推出12nm新工艺 缓解订单紧张问题

近日台积电方面透露，目前正在针对此前的16nm工艺进行改良，这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程，这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。12 nm工艺相比于现在的 16 nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度。台积电的 16 nm工艺已经发展了多个版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出 12 nm工艺，不仅可以在市场上缓解 10 nm工艺带来的订单紧张问题，而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的 14 纳米工艺，避免订单的流失。原文链接