02月
23
东芝出货 64 层堆叠闪存：普及 TB 级 SSD
据外媒报道，东芝今天宣布出货 BiCS FLASH 3D 闪存，采用 64 层堆叠，单晶粒容量 512Gb(64GB，TLC）, 相对于上一代 48 层 256Gb，容量密度提升了 65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到 960GB。换句话说，只需要两颗芯片，就能造出近 2TB 容量的单面 M.2 SSD，而且成本更低。不过，目前，64 层 3D 闪存（512Gb）仍是试样出货，但 64 层（256Gb）已量产。原文链接
据外媒报道，东芝今天宣布出货 BiCS FLASH 3D 闪存，采用 64 层堆叠，单晶粒容量 512Gb(64GB，TLC）, 相对于上一代 48 层 256Gb，容量密度提升了 65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到 960GB。换句话说，只需要两颗芯片，就能造出近 2TB 容量的单面 M.2 SSD，而且成本更低。不过，目前，64 层 3D 闪存（512Gb）仍是试样出货，但 64 层（256Gb）已量产。原文链接
