联发科技今天在2017世界移动大会(MWC)上宣布,联发科技曦力X30( Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用。目前,联发科技Helio X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。联发科技HelioX30是市场上首批采用目前最先进的10纳米制程工艺的芯片之一,使用联发科技的10核和三丛集架构。Helio X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。原文链接
银监会网站27日公布的数据显示,境内银行业金融机构1月总资产228.02万亿元人民币,同比增加14.4%,银行业1月总负债210.48万亿元人民币,同比增加14.6%。截至1月末境内大型商业银行总资产同比增加9.3%,截至1月末境内大型商业银行总负债同比增加9.4%。
2017-02-27
210112z,2023-12-05 19:10:28
210112z,2023-12-05 19:11:21
推送和解读前沿、有料的科技创投资讯
一级市场金融信息和系统服务提供商
聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业