本次MWC展会期间,Intel与展讯合作,推出了14纳米8核64位LTE系统芯片平台——SC9861G-IA,主要面向中高端智能手机市场,采用英特尔14纳米制程工艺,内置英特尔Airmont处理器架构。这也是展讯旗下的高端产品,计划于2017年第二季度正式量产。
今年MWC期间,Intel 与中国电信合作,展示了由中国电信提供的基于英特尔机架规模设计(RSD)的NFVi设备。Intel表示,基于Intel机架规模设计(RSD)的NFVi可在一个单一的机架解决方案中,提供可扩展性、灵活性和多厂商硬件管理等功能;硬件功能感应和EPA等其它功能提供了负载均衡的工具;可管理性还能通过一个通用接口——DMTF的Redfish API,实现跨多厂商硬件之间的管理。
2017-03-01
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