汤森路透旗下银行贷款资讯数据供应商“基点”(Basis Point)今日援引知情人士的消息称,阿里巴巴(NYSE:BABA)正与银行谈判,商讨寻求50亿美元贷款事宜。知情人士称,阿里巴巴此次希望通过“子弹式贷款”(一次性还本贷款)在海外融资50亿美元,贷款期限为五年。融资所得将主要用于公司一般性用途,包括再融资。原文链接
紫光集团旗下展讯通信宣布与英国Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。据紫光集团公告,在战略合作的第一阶段,Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。Dialog半导体公司为苹果iPhone和iPad的芯片提供商。据彭博社报道,为开发LTE芯片平台,展讯与Dialog正考虑在中国东部成立一家合资企业。
2017-03-10
210112z,2023-12-05 19:10:28
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