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东芝半导体业务结束招标,或可解决资不抵债

2017-03-30 08:55分享至
据日本共同社报道,处于经营重组期的东芝公司出售股份剥离半导体业务组建新公司一事29日结束招标,开始甄选对象企业。社长纲川智在东京举行的记者会上就投标情况称,对于解决资不抵债状况“出现了足够胜任的企业”。据分析,感兴趣的海外基金以及竞争对手等约10家公司参与投标。东芝将仔细考虑提案内容,最快在5月底前决定对象企业。原文链接

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据CNBC北京时间3月30日报道,虽然昨晚发布的三星Galaxy S8技惊四座,但华尔街市场分析公司Drexel Hamilton分析师布莱恩·怀特并不买账,他认为未来华为将取代三星的地位,成为苹果最大的竞争对手。“我认为中国厂商将击败三星,而它们中最有希望的可能是华为。未来智能手机市场将上演华为—苹果之战,而三星可能会实力萎缩,成为这场大战的看客。未来3-5年内,许多智能手机厂商将丧失竞争力。

2017-03-30

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