04月
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三星 S9 曝光，将会搭载高通 845 芯片
韩国媒体表示，三星已经同高通达成共识，三星 Galaxy S 系列的下一代旗舰智能手机，也就是 Galaxy S9，将搭载高通最新移动芯片，该芯片将被命名为 Snapdragon 845。针对这款高通骁龙 845，目前还没有太多信息泄露，不过据说该芯片将会采用三星第二代 10nm 芯片制造技术，号称比第一代性能可提升 10%，功耗可降低 15%；另外一种说法是很可能使用 7nm 工艺制造。原文链接
韩国媒体表示，三星已经同高通达成共识，三星 Galaxy S 系列的下一代旗舰智能手机，也就是 Galaxy S9，将搭载高通最新移动芯片，该芯片将被命名为 Snapdragon 845。针对这款高通骁龙 845，目前还没有太多信息泄露，不过据说该芯片将会采用三星第二代 10nm 芯片制造技术，号称比第一代性能可提升 10%，功耗可降低 15%；另外一种说法是很可能使用 7nm 工艺制造。原文链接
