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东芝全球首发QLC闪存:寿命与TLC一样耐用

2017-07-04 15:17分享至
东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片,64层堆叠封装,单颗容量可以做到768Gb(32GB),可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。另外为了避免读写错误,主控搭配QLC闪存时也必须支持更高级的ECC,东芝就发展了自己的QSBC纠错技术,号称比TLC设备上常用的LDPC更加先进。东芝宣称,他们的QLC NAND拥有多达1000次左右的P/E编程擦写循环,大大高于业界此前几年预计的100-150次。这就意味着,QLC闪存的寿命根本不是事儿,完全可以和TLC一样耐用。原文链接

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2017-07-04

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