07月
05
移动物联网平台公司特斯联科技完成总额超5亿人民币A轮融资
特斯联科技宣布完成总额超5亿人民币A轮融资，创下国内移动物联网行业最大融资额。本轮融资由中国光大旗下基金与IDG资本，中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。此次获取巨额融资后，特斯联副总裁、公司技术研发负责人李杨表示将着重加大人工智能技术的应用和研发投入。原文链接
特斯联科技宣布完成总额超5亿人民币A轮融资，创下国内移动物联网行业最大融资额。本轮融资由中国光大旗下基金与IDG资本，中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。此次获取巨额融资后，特斯联副总裁、公司技术研发负责人李杨表示将着重加大人工智能技术的应用和研发投入。原文链接
