新款金属薄膜可用于制造微机电系统设备，性能比硅强

2017-07-14 11:53分享至

据外媒报道，约翰·霍普金斯大学（Johns Hopkins University）带队研发了新款金属薄膜，未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统（MEMS）设备，其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。该薄膜在进行拉伸试验时展现了极强的抗拉强度，这意味着形状保持能力极强，不会变形或破碎，其抗拉强度是高强度钢的三倍。尽管极少数其他材料也有类似的抗拉强度，但那些材料既不耐高温，也无法轻易加工成形并制造MEMS部件。原文链接

上半年手机出口增长13.5%，但增幅在不断降低

据21世纪经济报道，7月13日，海关发布的最新统计数据显示，2017年上半年，中国手机出口增长13.5%，手机及零件出口额达646.3亿美元，同比增长6.5%。不过，值得引起注意的是，1-6月单月同比增幅依次为16%、32%、18%、10%、9%、7%，增幅在不断降低。

2017-07-14

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