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高通态度大逆转,希望和苹果在庭外和解

2017-07-18 09:32分享至
近几个月来,高通与苹果就专利费问题打得不可开交。高通 CEO Steve Mollenkopf 今天在接受媒体采访时表示两家公司间的法律纠纷现在没有什么最新进展,不过提到了庭外和解的可能性。「现在没什么新的进展,那些事情往往可以在庭外解决,我没有理由不希望会这样」。虽然这么说,但他并没有具体的细节想要在今天宣布。原文链接

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2017-07-18

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