07月
25
西数推出64层3D QLC闪存，存储密度为768Gb
西部数据今天宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所谓的QLC，用于旗下的64层3D闪存产品。此前，X4已经用于2D闪存的产品，在SSD小型化的当下，通过3D也就是向上发展，可以在有限的空间内集成更大的存储量。由此，单晶片的存储密度为768Gb(96GB)，此前64层TLC是512Gb。原文链接
西部数据今天宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所谓的QLC，用于旗下的64层3D闪存产品。此前，X4已经用于2D闪存的产品，在SSD小型化的当下，通过3D也就是向上发展，可以在有限的空间内集成更大的存储量。由此，单晶片的存储密度为768Gb(96GB)，此前64层TLC是512Gb。原文链接
