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Galaxy S9将采用“基板式PCB”,以装下更大容量的电池

2017-08-07 13:45分享至
为了在轻薄的手感和更大的电池容量之间取得平衡,三星或为明年年初上市的 Galaxy S9 采用“基板式 PCB”(SLP)。据悉,该方案允许三星缩减主板的大小,为电池腾出更大的空间。原文链接

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2017-08-07

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