台积电量产iPhone 8用10nm A11芯片

2017-08-15 07:53分享至

台湾DigiTimes星期一表示，台积电正在采用相同的10nm FinFET制造技术量产10nm A11处理器。根据目前传闻，iPhone 8将在9月开始大规模装配，苹果同时也将推出iPhone 7s和7s Plus同样采用A11芯片，支持无线充电，使用4.7和5.5英寸LCD而不是边缘到边缘的5.8英寸OLED面板，它们还具有Touch ID的实体Home按钮，而iPhone 8则会有一个虚拟的按钮，甚至可以放弃Touch ID，有利于面部识别。原文链接

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2017-08-15

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