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高通宣布3D深度感测明年初到来 打破落后于苹果的说法

2017-08-23 11:02分享至
根据DigiTimes今天上午消息，高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示，早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块，这意味着第一个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。原文链接

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