长电科技：拟定增募资45.5亿元 投资集成电路项目集成电路

长电科技晚间公告，拟向五名对象发行股份不超2.72亿股，募资不超45.5亿元，投资“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”、“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”并偿还贷款。公司现第一、第三大股东芯电半导体（上海）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，各认购不超6.5亿元、29亿元，交易后后者将成公司大股东，但公司仍无实控人。公司股票10月9日复牌。