高德红外：预计晶圆级封装产品明年上半年开始批量交付

高德红外(002414)董事长、总经理黄立表示，公司晶圆级封装技术方面的科研样品已经出来了，预示着这条技术路径已经走通。正常的情况下，估计明年上半年能够开始批量交付市场。现在只是做了一两个品种，明年希望多几个品种，主流品种预计都会实现晶圆级封装。晶圆级封装对红外热成像产业来说意义重大，此前芯片大多是陶制封装或金属封装，晶圆级封装会改变以往封装方式的一些重要方面。（证券时报·e公司）原文链接