工信部：将加大移动物联网芯片研发力度 推动标准化

国新办今日举行新闻发布会介绍2017年前三季度工业通信业发展情况。工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示，下一步，将从以下几个方面重点入手，进一步推动移动物联网建设的繁荣发展。一是进一步完善网络的覆盖，特别是推进网络的深度覆盖。二是在芯片上要加大研发力度，尽快形成多厂家、多企业的规模供货能力，满足市场的要求。三是要加大应用和开发推广力度，要推出更多面向普通公众用户的各类个性化的应用，推动面向公众应用的平台建设。四是推动标准化，要推动研究简单、通用的通信模块连接物的统一接口，从而促进NB-IoT广泛的普及。原文链接