硅晶圆越发供不应求,为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20%,而且2019年会继续涨价。SUMCO CEO指出,全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求目前为每月560万块,预计到2020年将增至每月660万块,为此他们计划到2019年将月产能11万块。德国Siltronic也在规划扩充产能,但幅度有限,每月可输出7万块晶圆。(快科技)原文链接
据美通社消息,14日举行的2017 Vive 开发者峰会上,HTC VR 副总裁鲍永哲介绍,最新发布的 VR 一体机 HTC Vive Focus 将与 VIVE WAVE 整合,开放硬件接入架构,uSens凌感的手势交互技术率先接入。手势识别解决方案 Fingo是 uSens 独立研发的软硬件方案,采用的是 Inside-out 追踪技术,模组由双目红外摄像头构成,用来追踪手部26自由度,通过计算机视觉算法实现对手部自然姿态的捕捉。
2017-11-15
210112z,2023-12-05 19:10:28
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