Intel宣布3D XPoint内存明年推出：单条512G起

今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发。理论上，Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升（目前实际10倍左右），号称是25年来存储技术的革命性突破。3D XPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率，规划中，单块模组的容量是512GB，双路服务器可组6TB。（快科技）原文链接