据外媒9To5Mac报道,凯基证券(KGI)分析师郭明錤发表投资报告称,明年苹果将在产品线中使用更快、更通用的电路板技术。目前,iPhone 8和iPhone X都使用了由液晶聚合物制成的新型柔性电路板。这两款手机都在天线中使用这种电路板,而iPhone X也在其TrueDepth摄像头中使用它。这种LCP FPCB技术支持高速和低延迟的数据传输。郭明錤说,苹果正在与制造商Career合作,将该技术集成到MacBook系列产品中。这将使苹果节省大量的内部空间,并使其更容易采用USB 3.2和其他I/O接口。原文链接