高通明年发中阶处理器：合作伙伴多为中国品牌

据台湾《联合报》报道，相关消息指出，高通计划在2018年内宣布推出新款中阶处理器骁龙670，预期对应4GB或6GB内存、LPDDR4规格，并且支持64GB容量的eMMC 5.1储存组件，以及分辨率达WQHD 2560 x 1440显示屏幕与1300万画素相机。从相关时间点来看，高通预期上半年重心将放在高阶处理器骁龙 845，并且与一线手机品牌厂商合作，预计下半年推出的中阶处理器骁龙 670则预期在明年第一季量产，预计将与小米、OPPO、vivo等品牌合作新机。（环球网）原文链接