联发科拟下半年推出高端移动处理器再次挑战高通

2018-01-03 18:14分享至

《电子时报》网站今日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。（新浪科技）原文链接

中国航天科技集团2018年计划实施35次宇航发射

据新华社报道，从中国航天科技集团获悉，2018年航天科技集团将实施以长征五号发射、嫦娥四号探月和北斗卫星组网为代表的35次宇航发射任务，发射次数创历史新高。据悉，2018年是航天科技集团成立以来型号任务最繁重、最重要的一年，多项重大专项任务进入研制关键阶段，重大发射和飞行试验次数、生产交付数量将创历史新高。

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