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研发100G及以上速率的光芯片,芯耘光电完成数千万元Pre-A轮融资

2018-01-10 09:50分享至
36氪获悉,XYTech(芯耘光电) 宣布于12月底完成数千万元Pre-A轮融资,本次融资由普华资本领投,中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本参与跟投。
公司创始人兼CEO夏晓亮表示,本轮融资主要用于100G及以上速率的硅光芯片的设计,流片和封装技术的开发。公司旨在完成高端光电子芯片的国产化,研究硅光子技术,希望实现高端光芯片国产化。芯耘光电2017年4月份正式入驻杭州经济开发区,公司专注于100G及以上速率的光芯片及光子集成技术开发,设计和制造。其团队核心高管来自中/美/欧顶尖半导体和光通信企业及相关行业学术机构人才。原文链接

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2018-01-10

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