高通于2016年10月宣布以380亿美元收购恩智浦半导体公司。目前,关于高通收购恩智浦一案,在9个需要获批的国家和地区中,已取得其中8个的批准,包括美国、俄罗斯、欧盟、韩国等,该收购案目前只待拿到中国的“通行证”。备受关注的是,如果该收购遭受波折或审批不及时,将大幅度增加高通被博通收购的机率。(环球网)原文链接
空军军医大学西京医院近日完成一项3D打印治疗肱骨近端粉碎骨折的手术,西京医院专家基于数字骨科技术,为患者设计了个体化3D打印肱骨近端钛合金假体,通过一次手术同时进行骨折复位、缺损修复和人工肩关节置换,成功实施3D打印肱骨近端假体治疗肱骨近端粉碎骨折手术。(新华社)
2018-02-07
210112z,2023-12-05 19:10:28
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