中国智能手机行业芯片订单二季度将回升，联发科有望走出寒冬

2018-02-24 07:37分享至

据台湾媒体报道，台湾IC设计公司预计，来自中国智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升，客户订单很可能会实现两位数的环比增长，预计联发科的Helio P系列手机芯片将在第一季度获得增长动力，成为推动联发科2018年营收增长的主要因素。（腾讯科技）原文链接

步步高王填谈腾讯京东入股：看好供应链和会员合作

步步高现有实际控制人王填表示，合作重要的一点是要把线下流量的红利释放出来；“供应链和物流方面，线下零售和京东各有优势。京东在商品交易方面，能和线下零售产生化学反应” 。而腾讯庞大的用户基础，可以在数字化会员方面帮助线下零售企业。王填介绍，下周起三方团队将正式一起工作，业务合作内容会逐步披露。（腾讯财经）

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