性能较P23提升70%，联发科正式发布Helio P60：12nm八核

2018-02-26 15:21分享至

MWC大会上，联发科正式发布了Helio P60芯片，联发科P60基于台积电12nm工艺制造。采用8核心Big.Little结构，拥有四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%（相对P23），GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz。（快科技）原文链接

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