02月
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高通发布骁龙5G模组解决方案，预计2019年部署5G网络和终端
高通在MWC大会上发布高通骁龙5G模组解决方案，旨在帮助原始设备制造商（OEM）以便捷的方式利用5G技术，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，而5G模组预计于2019年出样。（每日经济新闻）原文链接
高通在MWC大会上发布高通骁龙5G模组解决方案，旨在帮助原始设备制造商（OEM）以便捷的方式利用5G技术，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，而5G模组预计于2019年出样。（每日经济新闻）原文链接
