爆料称麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53,GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造,性能应该是同骁龙650相当。在华为目前的产品规划中,nova系列、荣耀部分机型是麒麟6系列芯片出货的主力。(IT之家)原文链接
阿里云港澳台及韩国区域总经理刘彬星表示,阿里云今年将会推出八项新产品,范畴包括人工智能、网络数据安全及专有云等。阿里云表示,希望进一步丰富产品,帮助香港企业客户建立解决方案,其中,包括智能客服等在内的人工智能产品将可应用在香港零售业及金融业方面,减少企业沟通成本。(证券时报)
2018-03-07
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