04月
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低功耗广域物联网连接方案商「 慧联无限」完成1.5亿元B轮融资
36氪近日获悉，低功耗广域物联网(LPWAN) 连接方案商———慧联无限（EasyLinkin）已完成1.5亿元B轮融资。本轮融资由IDG资本和不惑创投联合领投，慧联无限执行总裁徐堃表示，本轮资金将主要用于通讯技术迭代和市场拓展。原文链接
36氪近日获悉，低功耗广域物联网(LPWAN) 连接方案商———慧联无限（EasyLinkin）已完成1.5亿元B轮融资。本轮融资由IDG资本和不惑创投联合领投，慧联无限执行总裁徐堃表示，本轮资金将主要用于通讯技术迭代和市场拓展。原文链接
