04月
19
中金公司：半导体设备国产化迎来契机
中金公司19日称，半导体设备国产化率不到15%。国产晶圆厂大规模兴建，半导体设备国产化迎来历史契机。原因：第一，2017年起大陆晶圆厂大规模兴建，2018年和2019年迎来装机大潮。第二，国产晶圆厂比例大幅提升。众多国产设备已在28nm制程实现突破，技术趋于成熟。（证券时报）原文链接
中金公司19日称，半导体设备国产化率不到15%。国产晶圆厂大规模兴建，半导体设备国产化迎来历史契机。原因：第一，2017年起大陆晶圆厂大规模兴建，2018年和2019年迎来装机大潮。第二，国产晶圆厂比例大幅提升。众多国产设备已在28nm制程实现突破，技术趋于成熟。（证券时报）原文链接
