全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产,总投资逾90亿美元。资料显示,目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头,在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。(新华社)原文链接
中信银行宣布完成对易到用车的股权投资,持股18.18%,探索“金融服务+商旅出行”的跨界合作。中信银行表示,双方未来将在车主金融、出国金融、消费金融、信用卡、支付结算等零售业务,以及投资咨询和大数据等领域展开深入合作。(中国经营报)
2018-04-22
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