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业内热议智能商业的AI应用:需“软硬”结合+芯片制造

2018-04-23 20:04分享至
以“智能商业时代:高质量发展与价值创造”为主题的2018中国绿公司年会日前在天津召开。论坛上围绕智能商业的发展与应用展开热烈讨论,作为智能商业的重要技术支持,业内人士对AI发展应用也纷纷提出了更进一步的观点:即“软硬”结合将成为承托,芯片制造或成趋势。(新华网)原文链接

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2018-04-23

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