05月
04
台积电的堆叠晶圆技术可以将NVIDIA和AMD GPU性能提高一倍
台积电发布了一个可为显卡带来变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)。WoW的工作方式是垂直堆叠层，而非水平放置于电路板，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。原文链接
台积电发布了一个可为显卡带来变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW，堆叠晶圆)。WoW的工作方式是垂直堆叠层，而非水平放置于电路板，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。原文链接
