05月
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重庆工厂将成SK海力士全球最大封装测试基地
SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛透露，半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。重庆工厂一期项目2014年投产，目前每月产能0.8亿颗芯片。二期项目投资不低于10亿美元，于本月敲定合同，预计上半年开工，2019年投产。（财联社）
SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛透露，半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。重庆工厂一期项目2014年投产，目前每月产能0.8亿颗芯片。二期项目投资不低于10亿美元，于本月敲定合同，预计上半年开工，2019年投产。（财联社）
