05月
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中移动推出国内首款eSIM芯片，未来手机无需再插卡
中移物联今日正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款提供“eSIM+连接服务”的芯片。计划推出的首款C417M系列芯片，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。（腾讯）原文链接
中移物联今日正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款提供“eSIM+连接服务”的芯片。计划推出的首款C417M系列芯片，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。（腾讯）原文链接
