06月
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联发科公布5G进程：5G Helio M70 modem明年亮相
联发科公布了关于5G的最新进展，备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相。联发科技陈冠州表示，联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm制程，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。（搜狐）原文链接
联发科公布了关于5G的最新进展，备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相。联发科技陈冠州表示，联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm制程，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。（搜狐）原文链接
