06月
07
联发科5G基带芯片M70将于明年正式商用
据联发科总经理介绍，5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，未来将整合进联发科的SoC之中。 同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。（集微网）
据联发科总经理介绍，5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，未来将整合进联发科的SoC之中。 同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。（集微网）
