06月
07
LPWAN连接方案商「慧联无限」完成2.3亿元B+轮融资
36氪获悉，物联网企业慧联无限(EasyLinkin)宣布完成2.3亿元B+轮融资，本轮融资由华创资本领投。此前，慧联无限获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资。至此B轮累计融资达到3.8亿元。 据了解，本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。原文链接
36氪获悉，物联网企业慧联无限(EasyLinkin)宣布完成2.3亿元B+轮融资，本轮融资由华创资本领投。此前，慧联无限获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资。至此B轮累计融资达到3.8亿元。 据了解，本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。原文链接
